不干胶电子标签通常由纸、合成纸或PET作为基层材料，采用银天线印刷工艺制作，为单层结构，不需制作Inlay。 一个RFID不干胶电子标签通常由Inlay和不干胶材料两部分组成，其中Inlay由天线和芯片通过导电胶绑定而成。 

传统的自粘不干胶电子标签用标签复合设备完成封装加工过程，标签由层面、芯片线路层、胶层、底层组成。 在工艺优化方面，例如融智兴科技提出的“RFID电子标签印刷工艺优化方法”，通过恒张力走带实现尼龙断带稳定输送，依次完成导电油墨印刷与复合固化、天线轮廓浅层预划线及关键结构激光精细加工，以提升标签成形一致性与电性能稳定性。

为实现防盗、防伪等特定功能，不干胶电子标签存在特殊结构设计。例如，UHF防撕揭不干胶标签采用纸质基材与金属铝膜覆膜后蚀刻工艺生产，并对标签天线进行预“切刀口”处理。当标签被粘贴后再次撕下时，天线会从“切刀口”处被破坏，导致标签失效，从而实现防转移功能，广泛应用于车辆环保标签等领域。